兴森科技：全资子公司拟12亿元投资建设FCBGA封装基板项目
摘要: 兴森科技6月1日公告，全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月(约......
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美剧网免费在线看最新电视剧 https://www.meijuwang.org 兴森科技6月1日公告，全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元，其中固定资产投资规模约10亿元(其中设备及软件投资规模约7.7亿元，装修和设施建设投资约2.3亿元)，流动资金2亿元。资金来源为公司自有及/或自筹资金。全部投产后可实现年产值约16亿元，年税收约3000万元。 （文章来源：界面新闻） 文章来源：界面新闻
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